Leiterplatten

Parameter Technische Angaben Bemerkung
Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium
Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage
Lagenanzahl 1 – 22 Lagen
Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl
Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage
Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage
Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst
Aspect ratio mechanisch: 10:1
Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage
Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent
Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage
Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot
Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30°
Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff
Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz
Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage
Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung